3月25日，北京科技大学举行高精尖学院揭牌成立仪式。北京科技大学党委书记武贵龙，中国工程院院士、高精尖学院院长兼北京材料基因工程高精尖创新中心主任谢建新出席。学校党委常委、组织部部长盛佳伟主持仪式。

武贵龙、谢建新、盛佳伟、李芊为高精尖学院揭牌

高精尖学院执行院长兼北京材料基因工程高精尖创新中心执行主任付华栋作表态发言。他表示，将与全院师生锚定“高精尖”建设目标，强化交叉创新；深耕“三全育人”，培育拔尖创新人才；聚焦“国之所需”，突破关键技术，助力学院成为国内乃至全球材料智能技术的创新高地。

新材料技术研究院党委书记李芊感谢学校对高精尖学院成立的大力支持和悉心指导。她表示，全院上下将团结奋进、协同配合，以加倍努力、全力以赴的姿态，为学院各项事业高质量发展贡献力量。

谢建新表示，高精尖学院的成立旨在打造面向科技前沿的创新高地和跨学科人才培养平台，成为学校材料学科第四次人才培养改革的重要抓手。他表示，学院要抢抓机遇，在学校的指导下，明确发展使命、强化目标任务，早日成为国内外材料智能领域的领头羊，发挥示范引领作用。

武贵龙在总结讲话中指出，成立高精尖学院是学校全面贯彻落实全国教育大会精神的重要举措之一。学院要立足多学科交叉优势，突出特色、打造品牌，在人才培养、学科建设、科研创新等方面形成合力。他强调，学院领导班子要讲政治、重创新、促团结、守廉洁，抢抓历史机遇，在谢院士的带领下，进一步整合优势资源，高标准推进战略谋划，深化高层次人才培养与教育改革，推动学院高质量发展。

3月27日，北京科技大学举行前沿交叉科学技术研究院、未来技术学院、未来芯片关键材料与技术集成创新中心揭牌仪式。北京科技大学党委书记武贵龙，中国科学院院士、新金属材料全国重点实验室主任、前沿交叉科学技术研究院院长、未来技术学院院长、未来芯片关键材料与技术集成创新中心主任张跃出席。学校党委常委、组织部部长盛佳伟主持仪式。

揭牌仪式

武贵龙、张跃、盛佳伟和材料科学与工程学院党委书记张秋曼等为前沿交叉科学技术研究院、未来技术学院、未来芯片关键材料与技术集成创新中心揭牌。前沿交叉科学技术研究院党委书记、执行院长廖庆亮，未来技术学院执行院长康卓，未来芯片关键材料与技术集成创新中心执行主任张铮，前沿交叉科学技术研究院党委副书记、副院长秦子分别作表态发言。

张跃表示，前沿交叉科学技术研究院、未来技术学院、未来芯片关键材料与技术集成创新中心三家单位，在学校党委的领导下，持续推进集人才培养、科学研究、平台建设于一体的发展模式，深入贯彻落实党和国家关于科技强国、教育强国、人才强国的重要战略部署，坚持“四个面向”，有组织推进“三个导向”基础研究，不断突破“四个极限”，努力建设世界一流前沿交叉科学研究平台和领军人才培养基地，抢占未来科技战略制高点。 

武贵龙在总结讲话中指出，学校成立前沿交叉科学技术研究院党委、未来技术学院、未来芯片关键材料与技术集成创新中心是学校落实立德树人根本任务，提高学校服务国家战略科技力量建设的重要举措。他强调，三家单位领导班子要在张跃院士的带领下，团结一致，攻坚克难，勇挑重担，树立大局意识与发展战略眼光，在学科交叉融合、新兴领域布局上形成战略合力，进一步培养前沿交叉领军人才，形成原创引领性成果，为学校建设世界一流大学做出更大贡献。